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immagine | Numero di parte | fabbricante | quantità | Periodo di consegna | Prezzo unitario | acquistare | descrizione | Utilized IC / Part | Sensor Type | |
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immagine | Numero di parte | fabbricante | quantità | Periodo di consegna | Prezzo unitario | acquistare | descrizione | Utilized IC / Part | Sensor Type | |
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NXP USA Inc. |
32
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3 giorni |
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MOQ: 1 MPQ: 1
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EVB KIT FRDM-K64F/FRDM-STBCAGM01
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K24，K63，K64，FXAS21002，FXOS8700，mbed-Enabled Development | Accelerometer，Gyroscope，Magnetometer | ||
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NXP USA Inc. |
7
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3 giorni |
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MOQ: 1 MPQ: 1
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EVB KIT FRDM-K22F/FRDM-STBCAGM01
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K22，FXAS21002，FXOS8700，mbed-Enabled Development | Accelerometer，Gyroscope，Magnetometer | ||
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NXP USA Inc. |
inchiesta
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MOQ: 1 MPQ: 1
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KIT FRDM-K64F FRDM-FXS-MULTI-B
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FXAS21000，FXLS8471Q，FXOS8700CQ，K24，K63，K64，MAG3110，MMA8652FC，MMA9553L，MPL3115A2，mbed-Enabled Development | Accelerometer，Gyroscope，Magnetometer，Pressure | ||
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NXP USA Inc. |
inchiesta
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MOQ: 1 MPQ: 1
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KIT FRDM-K64F FRDM-FXS-MULTI-BHW
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FXAS21000，FXLS8471Q，FXOS8700CQ，K24，K63，K64，MAG3110，MMA8652FC，MMA9553L，MPL3115A2，mbed-Enabled Development | Accelerometer，Gyroscope，Magnetometer，Pressure |
