- Operating Temperature:
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- Package / Case:
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- Supplier Device Package:
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immagine | Numero di parte | fabbricante | quantità | Periodo di consegna | Prezzo unitario | acquistare | descrizione | Operating Temperature | Package / Case | Supplier Device Package | Number of I/O | ||
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immagine | Numero di parte | fabbricante | quantità | Periodo di consegna | Prezzo unitario | acquistare | descrizione | Operating Temperature | Package / Case | Supplier Device Package | Number of I/O | ||
Intel |
48
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3 giorni |
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MOQ: 1 MPQ: 1
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IC FPGA 560 I/O 1152FBGA
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0°C ~ 85°C (TJ) | 1152-BGA | 1152-FBGA (35x35) | 560 | ||||
Intel |
9
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3 giorni |
-
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MOQ: 1 MPQ: 1
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IC FPGA 480 I/O 896FBGA
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-40°C ~ 100°C (TJ) | 896-BGA | 896-FBGA (31x31) | 480 | ||||
Intel |
inchiesta
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- |
-
|
MOQ: 60 MPQ: 1
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IC FPGA 224 I/O 484FBGA
|
0°C ~ 85°C (TJ) | 484-BGA | 484-FBGA (23x23) | 224 | ||||
Intel |
inchiesta
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- |
-
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MOQ: 84 MPQ: 1
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IC FPGA 240 I/O 484UBGA
|
0°C ~ 85°C (TJ) | 484-FBGA | 484-UBGA (19x19) | 240 | ||||
Intel |
inchiesta
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- |
-
|
MOQ: 40 MPQ: 1
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IC FPGA 336 I/O 672FBGA
|
0°C ~ 85°C (TJ) | 672-BGA | 672-FBGA (27x27) | 336 | ||||
Intel |
inchiesta
|
- |
-
|
MOQ: 60 MPQ: 1
|
IC FPGA 224 I/O 484FBGA
|
-40°C ~ 100°C (TJ) | 484-BGA | 484-FBGA (23x23) | 224 | ||||
Intel |
inchiesta
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- |
-
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MOQ: 27 MPQ: 1
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IC FPGA 480 I/O 896FBGA
|
0°C ~ 85°C (TJ) | 896-BGA | 896-FBGA (31x31) | 480 | ||||
Intel |
inchiesta
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- |
-
|
MOQ: 84 MPQ: 1
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IC FPGA 240 I/O 484UBGA
|
-40°C ~ 100°C (TJ) | 484-FBGA | 484-UBGA (19x19) | 240 | ||||
Intel |
inchiesta
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- |
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|
MOQ: 40 MPQ: 1
|
IC FPGA 336 I/O 672FBGA
|
-40°C ~ 100°C (TJ) | 672-BGA | 672-FBGA (27x27) | 336 | ||||
Intel |
inchiesta
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- |
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MOQ: 84 MPQ: 1
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IC FPGA 240 I/O 484UBGA
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-40°C ~ 125°C (TJ) | 484-FBGA | 484-UBGA (19x19) | 240 | ||||
Intel |
inchiesta
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MOQ: 24 MPQ: 1
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IC FPGA 560 I/O 1152FBGA
|
-40°C ~ 100°C (TJ) | 1152-BGA | 1152-FBGA (35x35) | 560 |