Package / Case:
Supplier Device Package:
Number of I/O:
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immagine Numero di parte fabbricante quantità Periodo di consegna Prezzo unitario acquistare descrizione Operating Temperature Package / Case Supplier Device Package Number of I/O
EP1AGX20CF484C6N
Intel
inchiesta
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MOQ: 60  MPQ: 1
IC FPGA 230 I/O 484FBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 484-BBGA 484-FBGA (23x23) 230
EP1AGX20CF484C6
Intel
inchiesta
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MOQ: 60  MPQ: 1
IC FPGA 230 I/O 484FBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 484-BBGA 484-FBGA (23x23) 230
EP1AGX20CF484I6N
Intel
inchiesta
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MOQ: 60  MPQ: 1
IC FPGA 230 I/O 484FBGA
-40°C ~ 100°C (TJ) 484-BBGA 484-FBGA (23x23) 230
EP1AGX20CF484I6
Intel
inchiesta
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MOQ: 60  MPQ: 1
IC FPGA 230 I/O 484FBGA
-40°C ~ 100°C (TJ) 484-BBGA 484-FBGA (23x23) 230
EP1AGX20CF780C6N
Intel
inchiesta
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MOQ: 36  MPQ: 1
IC FPGA 341 I/O 780FBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 780-BBGA 780-FBGA (29x29) 341
EP1AGX20CF780C6
Intel
inchiesta
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MOQ: 36  MPQ: 1
IC FPGA 341 I/O 780FBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 780-BBGA 780-FBGA (29x29) 341
EP1AGX20CF780I6N
Intel
inchiesta
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MOQ: 36  MPQ: 1
IC FPGA 341 I/O 780FBGA
-40°C ~ 100°C (TJ) 780-BBGA 780-FBGA (29x29) 341
EP1AGX20CF780I6
Intel
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MOQ: 36  MPQ: 1
IC FPGA 341 I/O 780FBGA
-40°C ~ 100°C (TJ) 780-BBGA 780-FBGA (29x29) 341