- Packaging:
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- Package / Case:
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- Supplier Device Package:
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immagine | Numero di parte | fabbricante | quantità | Periodo di consegna | Prezzo unitario | acquistare | descrizione | Packaging | Package / Case | Supplier Device Package | ||
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immagine | Numero di parte | fabbricante | quantità | Periodo di consegna | Prezzo unitario | acquistare | descrizione | Packaging | Package / Case | Supplier Device Package | ||
NXP USA Inc. |
3,000
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3 giorni |
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MOQ: 3000 MPQ: 1
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SECURITY IC STD TEMP WLCSP
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Tape & Reel (TR) | 12-UFBGA,WLCSP | 12-WLCSP (2.06x2.02) | ||||
NXP USA Inc. |
3,000
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3 giorni |
-
|
MOQ: 1 MPQ: 1
|
SECURITY IC STD TEMP WLCSP
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Cut Tape (CT) | 12-UFBGA,WLCSP | 12-WLCSP (2.06x2.02) | ||||
NXP USA Inc. |
3,000
|
3 giorni |
-
|
MOQ: 1 MPQ: 1
|
SECURITY IC STD TEMP WLCSP
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- | 12-UFBGA,WLCSP | 12-WLCSP (2.06x2.02) | ||||
NXP USA Inc. |
6,000
|
3 giorni |
-
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MOQ: 6000 MPQ: 1
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SECURITY IC STD TEMP HVSON8
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Tape & Reel (TR) | 8-VDFN Exposed Pad | 8-HVSON (4x4) | ||||
NXP USA Inc. |
6,000
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3 giorni |
-
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MOQ: 1 MPQ: 1
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SECURITY IC STD TEMP HVSON8
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Cut Tape (CT) | 8-VDFN Exposed Pad | 8-HVSON (4x4) | ||||
NXP USA Inc. |
6,000
|
3 giorni |
-
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MOQ: 1 MPQ: 1
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SECURITY IC STD TEMP HVSON8
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- | 8-VDFN Exposed Pad | 8-HVSON (4x4) |