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- Package / Case：
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immagine | Numero di parte | fabbricante | quantità | Periodo di consegna | Prezzo unitario | acquistare | descrizione | Operating Temperature | Package / Case | Supplier Device Package | |
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immagine | Numero di parte | fabbricante | quantità | Periodo di consegna | Prezzo unitario | acquistare | descrizione | Operating Temperature | Package / Case | Supplier Device Package | |
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NXP USA Inc. |
152
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3 giorni |
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MOQ: 1 MPQ: 1
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NO EPDC，1 ETH，NO CAN，1 OTG 1
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-20°C ~ 105°C (TJ) | 488-TFBGA | 488-FBGA (12x12) | ||
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NXP USA Inc. |
672
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3 giorni |
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MOQ: 1 MPQ: 1
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NO EPDC，1 ETH，CAN，1 OTG 1 HSI
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-20°C ~ 105°C (TJ) | 541-LFBGA | 541-MAPBGA (19x19) | ||
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NXP USA Inc. |
inchiesta
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MOQ: 152 MPQ: 1
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NO EPDC，1 ETH，CAN，1 OTG 1 HSI
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-20°C ~ 105°C (TJ) | 488-TFBGA | 488-FBGA (12x12) | ||
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NXP USA Inc. |
inchiesta
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MOQ: 152 MPQ: 1
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NO EPDC，1 ETH，NO CAN，1 OTG 1
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0°C ~ 95°C (TJ) | 488-TFBGA | 488-FBGA (12x12) | ||
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NXP USA Inc. |
84
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3 giorni |
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MOQ: 1 MPQ: 1
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I.MX 7SOLO: REV 1.3
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-20°C ~ 105°C (TJ) | 541-LFBGA | 541-MAPBGA (19x19) | |||
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NXP USA Inc. |
152
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3 giorni |
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MOQ: 1 MPQ: 1
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I.MX 7SOLO: REV 1.3
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-20°C ~ 105°C (TJ) | 488-TFBGA | 488-FBGA (12x12) | |||
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NXP USA Inc. |
inchiesta
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MOQ: 152 MPQ: 1
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I.MX 7SOLO: REV 1.3
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0°C ~ 95°C (TJ) | 488-TFBGA | 488-FBGA (12x12) | |||
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NXP USA Inc. |
inchiesta
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MOQ: 152 MPQ: 1
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I.MX 7SOLO: REV 1.3
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-20°C ~ 105°C (TJ) | 488-TFBGA | 488-FBGA (12x12) |
