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immagine | Numero di parte | fabbricante | quantità | Periodo di consegna | Prezzo unitario | acquistare | descrizione | Packaging | Series | Operating Temperature | Package / Case | Protocol | Number of Drivers/Receivers | Receiver Hysteresis | |
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immagine | Numero di parte | fabbricante | quantità | Periodo di consegna | Prezzo unitario | acquistare | descrizione | Packaging | Series | Operating Temperature | Package / Case | Protocol | Number of Drivers/Receivers | Receiver Hysteresis | |
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Microchip Technology |
15,000
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3 giorni |
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MOQ: 5000 MPQ: 1
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IC USB 2.0 TXRX 32QFN
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Tape & Reel (TR) | RapidCharge Anywhere | -40°C ~ 85°C | 32-VFQFN Exposed Pad | USB 2.0 | 43466 | 150mV | |||
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Microchip Technology |
19,445
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3 giorni |
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MOQ: 1 MPQ: 1
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IC USB 2.0 TXRX 32QFN
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Cut Tape (CT) | RapidCharge Anywhere | -40°C ~ 85°C | 32-VFQFN Exposed Pad | USB 2.0 | 43466 | 150mV | |||
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Microchip Technology |
19,445
|
3 giorni |
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MOQ: 1 MPQ: 1
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IC USB 2.0 TXRX 32QFN
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- | RapidCharge Anywhere | -40°C ~ 85°C | 32-VFQFN Exposed Pad | USB 2.0 | 43466 | 150mV | |||
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Microchip Technology |
858
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3 giorni |
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MOQ: 1 MPQ: 1
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IC TXRX USB 2.0 32QFN
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Tray | RapidCharge Anywhere | -40°C ~ 85°C | 32-VFQFN Exposed Pad | USB 2.0 | 43466 | 150mV | |||
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NXP USA Inc. |
inchiesta
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MOQ: 260 MPQ: 1
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IC H-BRIDGE QUAD W/LIN 32-QFN
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Tube | - | - | 32-QFN Exposed Pad | LINbus | - | - |
