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immagine | Numero di parte | fabbricante | quantità | Periodo di consegna | Prezzo unitario | acquistare | descrizione | Operating Temperature | Height | Plating | Plating - Thickness | Attachment Method | |
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immagine | Numero di parte | fabbricante | quantità | Periodo di consegna | Prezzo unitario | acquistare | descrizione | Operating Temperature | Height | Plating | Plating - Thickness | Attachment Method | |
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Laird Technologies EMI |
97
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3 giorni |
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MOQ: 1 MPQ: 1
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FINGERSTOCK BECU 27.69MMX406.4MM
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121°C | 0.250" (6.35mm) | - | - | Hardware，Rivet，Solder | ||
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Laird Technologies EMI |
inchiesta
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MOQ: 1 MPQ: 1
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CLO,STR,SNB,USFT
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121°C | 0.260" (6.60mm) | Tin | 299.21μin (7.60μm) | Clip | ||
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Leader Tech Inc. |
inchiesta
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MOQ: 1 MPQ: 1
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0.25 X 1.09 X 070 BD 16--25-109C
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-55°C ~ 121°C | 0.250" (6.35mm) | Unplated | - | Adhesive | |||
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Leader Tech Inc. |
inchiesta
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MOQ: 1 MPQ: 1
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0.25 X 1.09 X 120 BD 16--25-109C
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-55°C ~ 121°C | 0.250" (6.35mm) | Unplated | - | Adhesive | |||
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Leader Tech Inc. |
inchiesta
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MOQ: 1 MPQ: 1
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0.25 X 1.09 X 130 BD 16--25-109C
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-55°C ~ 121°C | 0.250" (6.35mm) | Unplated | - | Adhesive | |||
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Leader Tech Inc. |
inchiesta
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MOQ: 1 MPQ: 1
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0.25 X 1.09 X 120 NI 16--25-109C
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-55°C ~ 121°C | 0.250" (6.35mm) | Nickel | Flash | Adhesive | |||
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Leader Tech Inc. |
inchiesta
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MOQ: 1 MPQ: 1
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0.25 X 1.09 X 130 SN 16--25-109C
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-55°C ~ 121°C | 0.250" (6.35mm) | Tin | Flash | Adhesive |
