- Type:
-
- Material:
-
- Width:
-
- Plating:
-
- Plating - Thickness:
-
- Attachment Method:
-
- Condizioni selezionate:
Scopri i prodotti 10
immagine | Numero di parte | fabbricante | quantità | Periodo di consegna | Prezzo unitario | acquistare | descrizione | Operating Temperature | Type | Material | Height | Width | Plating | Plating - Thickness | Attachment Method | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
immagine | Numero di parte | fabbricante | quantità | Periodo di consegna | Prezzo unitario | acquistare | descrizione | Operating Temperature | Type | Material | Height | Width | Plating | Plating - Thickness | Attachment Method | ||
Laird Technologies EMI |
830
|
3 giorni |
-
|
MOQ: 1 MPQ: 1
|
GASKET BECU ALLOY 8.1X609.6MM
|
121°C | Fingerstock | Beryllium Copper | 0.110" (2.79mm) | 0.320" (8.13mm) | - | - | Adhesive | ||||
Laird Technologies EMI |
359
|
3 giorni |
-
|
MOQ: 1 MPQ: 1
|
GASKET BECU 27.94X609.6MM
|
121°C | Fingerstock | Beryllium Copper | 0.400" (10.16mm) | 1.100" (27.94mm) | - | - | Adhesive | ||||
Laird Technologies EMI |
447
|
3 giorni |
-
|
MOQ: 1 MPQ: 1
|
GASKET BECU ALLOY 15.24X609.6MM
|
121°C | Fingerstock | Beryllium Copper | 0.220" (5.59mm) | 0.600" (15.24mm) | - | - | Adhesive | ||||
Laird Technologies EMI |
55
|
3 giorni |
-
|
MOQ: 1 MPQ: 1
|
GASKET BECU 7.11X609.6MM
|
121°C | Fingerstock | Beryllium Copper | 0.110" (2.79mm) | 0.280" (7.11mm) | - | - | Adhesive | ||||
Laird Technologies EMI |
inchiesta
|
- |
-
|
MOQ: 1 MPQ: 1
|
NOSG,STR,BF
|
121°C | Fingerstock | Beryllium Copper | 0.110" (2.79mm) | 0.320" (8.13mm) | - | - | Adhesive | ||||
Laird Technologies EMI |
inchiesta
|
- |
-
|
MOQ: 1 MPQ: 1
|
NOSG,STR,NID,PSA
|
121°C | Fingerstock | Beryllium Copper | 0.110" (2.79mm) | 0.320" (8.13mm) | Nickel | 299.21μin (7.60μm) | Adhesive | ||||
Laird Technologies EMI |
inchiesta
|
- |
-
|
MOQ: 1 MPQ: 1
|
NOSG,STR,NIB,PSA
|
121°C | Fingerstock | Beryllium Copper | 0.110" (2.79mm) | 0.320" (8.13mm) | Nickel | 299.21μin (7.60μm) | Adhesive | ||||
Laird Technologies EMI |
inchiesta
|
- |
-
|
MOQ: 1 MPQ: 1
|
NOSG STR BF PSA
|
- | - | - | - | 0.319" (8.10mm) | - | - | - | ||||
Laird Technologies EMI |
inchiesta
|
- |
-
|
MOQ: 1 MPQ: 1
|
NOSG,STR,SNSAT,PSA
|
121°C | Fingerstock | Beryllium Copper | 0.220" (5.59mm) | 0.600" (15.24mm) | Tin | 299.21μin (7.60μm) | Adhesive | ||||
Laird Technologies EMI |
inchiesta
|
- |
-
|
MOQ: 1 MPQ: 1
|
NOSG STR BF PSA
|
- | - | - | - | 0.600" (15.24mm) | - | - | - |