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immagine | Numero di parte | fabbricante | quantità | Periodo di consegna | Prezzo unitario | acquistare | descrizione | Operating Temperature | Type | Material | Height | Width | Plating | Plating - Thickness | Attachment Method | |
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immagine | Numero di parte | fabbricante | quantità | Periodo di consegna | Prezzo unitario | acquistare | descrizione | Operating Temperature | Type | Material | Height | Width | Plating | Plating - Thickness | Attachment Method | |
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Laird Technologies EMI |
2,273
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3 giorni |
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MOQ: 1 MPQ: 1
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CARD GUI CLIPON BECU 2.03X9.53MM
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121°C | Fingerstock | Beryllium Copper | 0.062" (1.57mm) | 0.084" (2.13mm) | - | - | Clip | ||
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Laird Technologies EMI |
6,601
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3 giorni |
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MOQ: 1 MPQ: 1
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FINGERSTOCK BECU 2.03X9.53MM
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- | Fingerstock | Beryllium Copper | 0.084" (2.13mm) | 0.256" (6.50mm) | Unplated | - | Clip | ||
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Laird Technologies EMI |
1,437
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3 giorni |
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MOQ: 1 MPQ: 1
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CARD GUI CLIPON BECU 3.05X9.53MM
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- | - | - | - | 0.120" (3.05mm) | - | - | - | ||
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Laird Technologies EMI |
405
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3 giorni |
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MOQ: 1 MPQ: 1
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FINGERSTOCK BECU 24MMX406.4MM
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121°C | Fingerstock | Beryllium Copper | 0.250" (6.35mm) | 0.940" (23.88mm) | - | - | Hardware，Rivet，Solder | ||
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Laird Technologies EMI |
inchiesta
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MOQ: 1 MPQ: 1
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CGCLIP,NIB,CLO
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121°C | Fingerstock | Beryllium Copper | 0.194" (4.93mm) | 0.084" (2.13mm) | Nickel | 299.21μin (7.60μm) | Clip | ||
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Laird Technologies EMI |
inchiesta
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MOQ: 1 MPQ: 1
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CGCLIP,SNB,CLO
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121°C | Fingerstock | Beryllium Copper | 0.194" (4.93mm) | 0.084" (2.13mm) | Tin | 299.21μin (7.60μm) | Clip | ||
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Laird Technologies EMI |
inchiesta
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MOQ: 1 MPQ: 1
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CGCLIP,NIE,CLO
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121°C | Fingerstock | Beryllium Copper | 0.194" (4.93mm) | 0.084" (2.13mm) | Nickel | 299.21μin (7.60μm) | Clip |
