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immagine | Numero di parte | fabbricante | quantità | Periodo di consegna | Prezzo unitario | acquistare | descrizione | Series | Operating Temperature | Type | Material | Height | Plating | Plating - Thickness | Attachment Method | |
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immagine | Numero di parte | fabbricante | quantità | Periodo di consegna | Prezzo unitario | acquistare | descrizione | Series | Operating Temperature | Type | Material | Height | Plating | Plating - Thickness | Attachment Method | |
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Laird Technologies EMI |
inchiesta
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MOQ: 1 MPQ: 1
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SLMT,2F,SNB
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Slot Mount | - | - | - | - | - | - | - | ||
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Leader Tech Inc. |
inchiesta
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MOQ: 1 MPQ: 1
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0.07 X 0.22 X 040 BD 16--TWIST C
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- | -55°C ~ 121°C | Fingerstock | Beryllium Copper | 0.060" (1.52mm) | Unplated | - | Adhesive | |||
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Leader Tech Inc. |
inchiesta
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MOQ: 1 MPQ: 1
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0.07 X 0.38 X 070 BD 16--TWIST C
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- | -55°C ~ 121°C | Fingerstock | Beryllium Copper | 0.060" (1.52mm) | Unplated | - | Adhesive | |||
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Leader Tech Inc. |
inchiesta
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MOQ: 1 MPQ: 1
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0.07 X 0.22 X 070 BD 16--TWIST C
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- | -55°C ~ 121°C | Fingerstock | Beryllium Copper | 0.060" (1.52mm) | Unplated | - | Adhesive | |||
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Leader Tech Inc. |
inchiesta
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MOQ: 1 MPQ: 1
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0.07 X 0.38 X 070 BD 16--TWIST C
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- | -55°C ~ 121°C | Fingerstock | Beryllium Copper | 0.060" (1.52mm) | Unplated | - | Adhesive | |||
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Leader Tech Inc. |
inchiesta
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MOQ: 1 MPQ: 1
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0.07 X 0.22 X 070 BD 16--TWIST C
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- | -55°C ~ 121°C | Fingerstock | Beryllium Copper | 0.060" (1.52mm) | Unplated | - | Adhesive | |||
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Leader Tech Inc. |
inchiesta
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MOQ: 1 MPQ: 1
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0.07 X 0.22 X 070 SN 16--TWIST C
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- | -55°C ~ 121°C | Fingerstock | Beryllium Copper | 0.060" (1.52mm) | Tin | Flash | Adhesive |
