- Plating:
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- Plating - Thickness:
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immagine | Numero di parte | fabbricante | quantità | Periodo di consegna | Prezzo unitario | acquistare | descrizione | Plating | Plating - Thickness | ||
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immagine | Numero di parte | fabbricante | quantità | Periodo di consegna | Prezzo unitario | acquistare | descrizione | Plating | Plating - Thickness | ||
Laird Technologies EMI |
inchiesta
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MOQ: 1 MPQ: 1
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FINGERSTOCK BECU 5.33X406.4MM
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Laird Technologies EMI |
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MOQ: 1 MPQ: 1
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FINGERSTOCK BECU 5.33X406.4MM
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Laird Technologies EMI |
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MOQ: 1 MPQ: 1
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TWT,STR,SNB,CLO
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Tin | 299.21μin (7.60μm) | ||||
Laird Technologies EMI |
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MOQ: 1 MPQ: 1
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TWT,STR,SNB,CLO
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Tin | 299.21μin (7.60μm) | ||||
Laird Technologies EMI |
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MOQ: 1 MPQ: 1
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TWT,STR,SNPB,DLN
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Lead,Tin | 299.21μin (7.60μm) |