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immagine | Numero di parte | fabbricante | quantità | Periodo di consegna | Prezzo unitario | acquistare | descrizione | Series | Operating Temperature | Type | Material | Height | Length | Attachment Method | |
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immagine | Numero di parte | fabbricante | quantità | Periodo di consegna | Prezzo unitario | acquistare | descrizione | Series | Operating Temperature | Type | Material | Height | Length | Attachment Method | |
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Laird Technologies EMI |
97
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3 giorni |
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MOQ: 1 MPQ: 1
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FINGERSTOCK BECU 27.69MMX406.4MM
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- | 121°C | Fingerstock | Beryllium Copper | 0.250" (6.35mm) | 16.000" (406.40mm) | Hardware，Rivet，Solder | ||
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Laird Technologies EMI |
inchiesta
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MOQ: 1 MPQ: 1
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RFI EMI GROUNDING MATERIAL 25FT
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Large Enclosure | 121°C | Fingerstock | Beryllium Copper | 0.250" (6.35mm) | 25.000 (7.62m) | Hardware，Rivet，Solder | ||
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Laird Technologies EMI |
inchiesta
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MOQ: 1 MPQ: 1
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AP PCS SNSAT CTL
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