- Plating:
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- Attachment Method:
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immagine | Numero di parte | fabbricante | quantità | Periodo di consegna | Prezzo unitario | acquistare | descrizione | Plating | Attachment Method | ||
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immagine | Numero di parte | fabbricante | quantità | Periodo di consegna | Prezzo unitario | acquistare | descrizione | Plating | Attachment Method | ||
Laird Technologies EMI |
inchiesta
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MOQ: 1 MPQ: 1
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S3,STR,SNB,PSA
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Tin | Adhesive | ||||
Laird Technologies EMI |
inchiesta
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MOQ: 1 MPQ: 1
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STS3,STR,ZNC,PSA
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Zinc + Clear Chromate | Adhesive | ||||
Laird Technologies EMI |
inchiesta
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MOQ: 1 MPQ: 1
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S3,STR,NIE,PSA
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Nickel | Adhesive | ||||
Laird Technologies EMI |
inchiesta
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MOQ: 1 MPQ: 1
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S3,STR,NIB,PSA
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Nickel | Adhesive | ||||
Laird Technologies EMI |
inchiesta
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MOQ: 1 MPQ: 1
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S3,STR,NIB,RIV
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Nickel | Rivet | ||||
Laird Technologies EMI |
inchiesta
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MOQ: 1 MPQ: 1
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S3,STR,SNSAT,USFT,RIV
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Tin | Adhesive |