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immagine | Numero di parte | fabbricante | quantità | Periodo di consegna | Prezzo unitario | acquistare | descrizione | Operating Temperature | Type | Material | Shape | Height | Length | Plating | Plating - Thickness | Attachment Method | |
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immagine | Numero di parte | fabbricante | quantità | Periodo di consegna | Prezzo unitario | acquistare | descrizione | Operating Temperature | Type | Material | Shape | Height | Length | Plating | Plating - Thickness | Attachment Method | |
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Laird Technologies EMI |
436
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3 giorni |
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MOQ: 1 MPQ: 1
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GASKET BECU 17X609.6MM
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121°C | Fingerstock | Beryllium Copper | - | 0.310" (7.87mm) | 24.000" (609.60mm) | - | - | Adhesive | ||
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Laird Technologies EMI |
inchiesta
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MOQ: 1 MPQ: 1
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AP,STR,SNB,PSA
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121°C | Fingerstock | Beryllium Copper | - | 0.310" (7.87mm) | 24.000" (609.60mm) | Tin | 299.21μin (7.60μm) | Adhesive | ||
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Leader Tech Inc. |
inchiesta
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MOQ: 1 MPQ: 1
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.670"H X .670"W X 1.60"L--RECTAN
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-40°C ~ 70°C | Fabric Over Foam | Polyurethane Foam，Nickel-Copper Polyester (NI/CU) | Rectangular | 0.670" (17.02mm) | 1.600" (40.64mm) | - | - | - | |||
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Laird Technologies EMI |
inchiesta
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MOQ: 1 MPQ: 1
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AP,STR,BF,USF,PSA
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121°C | Fingerstock | Beryllium Copper | - | 0.310" (7.87mm) | 24.000" (609.60mm) | - | - | Adhesive |
