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immagine | Numero di parte | fabbricante | quantità | Periodo di consegna | Prezzo unitario | acquistare | descrizione | Operating Temperature | Type | Material | Height | Length | Plating | Plating - Thickness | Attachment Method | |
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immagine | Numero di parte | fabbricante | quantità | Periodo di consegna | Prezzo unitario | acquistare | descrizione | Operating Temperature | Type | Material | Height | Length | Plating | Plating - Thickness | Attachment Method | |
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Laird Technologies EMI |
inchiesta
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MOQ: 1 MPQ: 1
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GASKET BECU 8.26X406.4MM
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121°C | Fingerstock | Beryllium Copper | 0.100" (2.54mm) | 16.000" (406.40mm) | - | - | Slot | ||
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Laird Technologies EMI |
inchiesta
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MOQ: 1 MPQ: 1
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GASKET BECU 8.26X368.3MM
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- | - | - | - | 14.500" (368.30mm) | - | - | - | |||
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Laird Technologies EMI |
inchiesta
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MOQ: 1 MPQ: 1
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SLMT,STR,SNB,USFT
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121°C | Fingerstock | Beryllium Copper | 0.100" (2.54mm) | 16.000" (406.40mm) | Tin | 299.21μin (7.60μm) | Slot |
