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immagine | Numero di parte | fabbricante | quantità | Periodo di consegna | Prezzo unitario | acquistare | descrizione | Series | Operating Temperature | Height | Length | Plating - Thickness | Attachment Method | |
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immagine | Numero di parte | fabbricante | quantità | Periodo di consegna | Prezzo unitario | acquistare | descrizione | Series | Operating Temperature | Height | Length | Plating - Thickness | Attachment Method | |
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Laird Technologies EMI |
inchiesta
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MOQ: 1 MPQ: 1
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CLO,STR,SNB,USFT
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- | 121°C | 0.260" (6.60mm) | 16.000" (406.40mm) | 299.21μin (7.60μm) | Clip | ||
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Laird Technologies EMI |
inchiesta
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MOQ: 1 MPQ: 1
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CSTR COIL SNB
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Large Enclosure | 121°C | 0.250" (6.35mm) | 25.000 (7.60m) | 299.21μin (7.60μm) | Hardware，Rivet，Solder | |||
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Leader Tech Inc. |
inchiesta
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MOQ: 1 MPQ: 1
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0.25 X 1.09 SN 24--FOLDED SERIES
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- | -55°C ~ 121°C | 0.250" (6.35mm) | 24.000" (609.60mm) | Flash | Adhesive | |||
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Leader Tech Inc. |
inchiesta
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MOQ: 1 MPQ: 1
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0.25 X 1.09 X 130 SN 16--25-109C
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- | -55°C ~ 121°C | 0.250" (6.35mm) | 16.000" (406.40mm) | Flash | Adhesive | |||
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Leader Tech Inc. |
inchiesta
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MOQ: 1 MPQ: 1
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0.25 X 1.09 SN 300"--FOLDED SERI
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- | -55°C ~ 121°C | 0.250" (6.35mm) | 25.00 (7.62m) | Flash | Adhesive |
