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immagine | Numero di parte | fabbricante | quantità | Periodo di consegna | Prezzo unitario | acquistare | descrizione | Operating Temperature | Type | Material | Shape | Height | Length | Attachment Method | |
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immagine | Numero di parte | fabbricante | quantità | Periodo di consegna | Prezzo unitario | acquistare | descrizione | Operating Temperature | Type | Material | Shape | Height | Length | Attachment Method | |
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Laird Technologies EMI |
inchiesta
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MOQ: 1 MPQ: 1
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FINGERSTOCK BECU 5.1X609.6MM
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121°C | Fingerstock | Beryllium Copper | - | 0.170" (4.32mm) | 24.000" (609.60mm) | Snap-In | ||
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Laird Technologies EMI |
inchiesta
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MOQ: 1 MPQ: 1
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FLX,STR,SU
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121°C | Fingerstock | Beryllium Copper | - | 0.170" (4.32mm) | 24.000" (609.60mm) | Snap-In | ||
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Laird Technologies EMI |
inchiesta
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MOQ: 1 MPQ: 1
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FLX,STR,BF,USFT
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121°C | Fingerstock | Beryllium Copper | - | 0.170" (4.32mm) | 24.000" (609.60mm) | Snap-In | |||
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Leader Tech Inc. |
inchiesta
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MOQ: 1 MPQ: 1
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.016"H X .195"W X 48"L--P SHAPED
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-40°C ~ 70°C | Fabric Over Foam | Polyurethane Foam，Nickel-Copper Polyester (NI/CU) | P-Shape | 0.016" (0.41mm) | 4.00 (1.22m) | - |
