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immagine | Numero di parte | fabbricante | quantità | Periodo di consegna | Prezzo unitario | acquistare | descrizione | Height | Length | Width | Plating | Attachment Method | |
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immagine | Numero di parte | fabbricante | quantità | Periodo di consegna | Prezzo unitario | acquistare | descrizione | Height | Length | Width | Plating | Attachment Method | |
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Laird Technologies EMI |
inchiesta
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MOQ: 1 MPQ: 1
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RFI EMI GROUNDING MATERIAL 25FT
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0.250" (6.35mm) | 25.000 (7.62m) | 1.090" (27.69mm) | - | Hardware，Rivet，Solder | ||
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Laird Technologies EMI |
inchiesta
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MOQ: 1 MPQ: 1
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CSTR COIL BF USF
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0.250" (6.35mm) | 25.000 (7.60m) | 1.090" (27.69mm) | Unplated | Adhesive | ||
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Laird Technologies EMI |
inchiesta
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MOQ: 1 MPQ: 1
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CSTR COIL BF USF
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0.410" (10.41mm) | 25.000 (7.62m) | 1.630" (41.40mm) | Unplated | Adhesive |
