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immagine | Numero di parte | fabbricante | quantità | Periodo di consegna | Prezzo unitario | acquistare | descrizione | Series | Operating Temperature | Length | Plating | Plating - Thickness | Attachment Method | |
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immagine | Numero di parte | fabbricante | quantità | Periodo di consegna | Prezzo unitario | acquistare | descrizione | Series | Operating Temperature | Length | Plating | Plating - Thickness | Attachment Method | |
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Laird Technologies EMI |
inchiesta
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MOQ: 1 MPQ: 1
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CSTR,STR,BF
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- | 121°C | 25.000 (7.60m) | - | - | Hardware，Rivet，Solder | ||
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Laird Technologies EMI |
inchiesta
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MOQ: 1 MPQ: 1
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CSTR COIL SNB
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Large Enclosure | 121°C | 25.000 (7.62m) | Tin | 299.21μin (7.60μm) | Hardware，Rivet，Solder | ||
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Laird Technologies EMI |
inchiesta
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MOQ: 1 MPQ: 1
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CSTR COIL NIE
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Large Enclosure | 121°C | 25.000 (7.62m) | Nickel | 299.21μin (7.60μm) | Hardware，Rivet，Solder | |||
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Laird Technologies EMI |
inchiesta
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MOQ: 1 MPQ: 1
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CSTR COIL BF USF
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Large Enclosure | 121°C | 25.000 (7.62m) | Unplated | - | Adhesive | |||
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Leader Tech Inc. |
inchiesta
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MOQ: 1 MPQ: 1
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0.41 X 1.63 BD 24--FOLDED SERIES
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- | -55°C ~ 121°C | 16.000" (406.40mm) | Unplated | - | Adhesive |
