Contatti, Fingerstock e Guarnizioni - Zui Ai Technology（Taiwan）Company.

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immagine	Numero di parte	fabbricante	quantità	Periodo di consegna	Prezzo unitario	acquistare	descrizione	Series	Operating Temperature	Type	Material	Shape	Height	Width	Plating	Plating - Thickness	Attachment Method
immagine	Numero di parte	fabbricante	quantità	Periodo di consegna	Prezzo unitario	acquistare	descrizione	Series	Operating Temperature	Type	Material	Shape	Height	Width	Plating	Plating - Thickness	Attachment Method
	41-113FSV-BD-12	Leader Tech Inc.	inchiesta	-	-	0.41 X 1.13 X BD 12--FOLDED SERI MOQ: 1 MPQ: 1	0.41 X 1.13 X BD 12--FOLDED SERI	-	-55°C ~ 121°C	Fingerstock	Beryllium Copper	-	0.410" (10.41mm)	1.130" (28.70mm)	Unplated	-	Adhesive
	41-113FS-SN-12	Leader Tech Inc.	inchiesta	-	-	0.41 X 1.13 SN 12--FOLDED SERIES MOQ: 1 MPQ: 1	0.41 X 1.13 SN 12--FOLDED SERIES	-	-55°C ~ 121°C	Fingerstock	Beryllium Copper	-	0.410" (10.41mm)	1.130" (28.70mm)	Tin	Flash	Adhesive
	6-31CPG-SNPB-12	Leader Tech Inc.	inchiesta	-	-	0.06 X 0.305 SNPB 12.0--6-31CPG- MOQ: 1 MPQ: 1	0.06 X 0.305 SNPB 12.0--6-31CPG-	-	-55°C ~ 121°C	Fingerstock	Beryllium Copper	-	0.060" (1.52mm)	0.310" (7.87mm)	Lead，Tin	Flash	Adhesive
	7-13U-AU-12	Leader Tech Inc.	inchiesta	-	-	0.07 X 0.13 AU 12--7-13U-AU-12-- MOQ: 1 MPQ: 1	0.07 X 0.13 AU 12--7-13U-AU-12--	-	-55°C ~ 121°C	Fingerstock	Beryllium Copper	-	0.070" (1.78mm)	0.130" (3.30mm)	Gold	Flash	Adhesive

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