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immagine | Numero di parte | fabbricante | quantità | Periodo di consegna | Prezzo unitario | acquistare | descrizione | Series | Operating Temperature | Type | Material | Height | Length | Plating - Thickness | Attachment Method | ||
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immagine | Numero di parte | fabbricante | quantità | Periodo di consegna | Prezzo unitario | acquistare | descrizione | Series | Operating Temperature | Type | Material | Height | Length | Plating - Thickness | Attachment Method | ||
Laird Technologies EMI |
inchiesta
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MOQ: 1 MPQ: 1
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NOSG COIL SNB PSA
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Foldover | 121°C | Fingerstock | Beryllium Copper | 0.080" (2.03mm) | 25.000 (7.62m) | 299.21μin (7.60μm) | Adhesive | ||||
Laird Technologies EMI |
inchiesta
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MOQ: 1 MPQ: 1
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NOSG,STR,SNB,PSA
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Foldover | 121°C | Fingerstock | Beryllium Copper | 0.080" (2.03mm) | 16.000" (406.40mm) | 299.21μin (7.60μm) | Adhesive | ||||
Laird Technologies EMI |
inchiesta
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MOQ: 1 MPQ: 1
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NOSG,STR,SNB,USF,PSA
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Foldover | 121°C | Fingerstock | Beryllium Copper | 0.080" (2.03mm) | 16.000" (406.40mm) | 299.21μin (7.60μm) | Adhesive | ||||
Leader Tech Inc. |
inchiesta
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MOQ: 1 MPQ: 1
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0.08 X 0.25 SN 16--FOLDED SERIES
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- | -55°C ~ 121°C | Fingerstock | Beryllium Copper | 0.080" (2.03mm) | 16.000" (406.40mm) | Flash | Adhesive | ||||
Leader Tech Inc. |
inchiesta
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MOQ: 1 MPQ: 1
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0.07 X .25 X 045 SN 16--7-21C-04
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- | -55°C ~ 121°C | Fingerstock | Beryllium Copper | 0.070" (1.78mm) | 16.000" (406.40mm) | Flash | Adhesive | ||||
Leader Tech Inc. |
inchiesta
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MOQ: 1 MPQ: 1
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.250" X 50 LONG TECHMESH TAPE--
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- | - | Gasket Sleeve | - | - | - | - | - |